一个纯粹的铸造厂
MEMS和薄膜器件

溅射和蒸发

MMD的金属和半金属沉积能力是世界一流的。我们的自动化,HMI控制的批量溅射和蒸发系统能够存放各种材料。溅射功能包括直流磁控溅射,反应溅射和2种靶材的共溅射。沉积过程中的射频偏压,射频反溅射,负载锁定加热以及沉积过程中的加热都是可用的选项。蒸发能力包括金属和半金属。长距离蒸发用于确保沉积膜的均匀性和重复性。提供沉积前和沉积期间的起飞和行星固定和加热。我们定制的双源电子束蒸发系统能够将均匀合金沉积到±2%以内。

溅射

  • 铝硅
  • 氮化钛
  • 钛钨
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蒸发

金属

合金

  • 铝硅
  • 镍铬合金
  • 金 - 锗
  • 铋,锑
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