一个纯粹的铸造厂
MEMS和薄膜器件

硅微加工

硅微加工是现代MEMS器件制造的关键方面。 MMD在这方面利用各种高级热处理方法开发了广泛的专业知识。先进的STS Pegasus DRIE用于快速,高比例硅蚀刻。 KOH,TMAH和EDP蚀刻剂都用于散装硅蚀刻和器件释放。二氟化氙也用于快速,各向同性的硅蚀刻和器件释放。

功能

  • DRIE硅蚀刻
  • DRIE贯穿晶片的蚀刻
  • SOI手柄蚀刻
  • AOE,深层氧化物蚀刻
  • XeF2蚀刻
  • KOH体蚀刻
  • KOH预对准蚀刻
  • EDP​​蚀刻和释放
  • TMAH蚀刻和释放
硅微加工1
硅微加工2