一个纯粹的铸造厂
MEMS和薄膜器件

LPCVD和PECVD

MMD利用LPCVD和PECVD工艺沉积高精度和均匀的介电薄膜。我们的全自动LPCVD批量炉管一次可沉积多达50片晶圆,典型的晶圆内均匀性小于±3%。 PECVD工艺在具有全自动机器人处理功能的多腔室群工具中进行,升级后可处理透明和半透明基材。

LPCVD

  • 多晶硅,未掺杂
  • 原位掺杂多晶硅,n型
  • 应力控制多晶硅
  • 氮化硅,化学计量
  • 氮化硅,低应力
  • 二氧化硅(DCS / N2O)
  • 氮氧化硅
  • 氧化物/氮化物/氧化物应力平衡堆栈
Lpcvd pecvd1

PECVD

  • 二氧化硅(TEOS / O2)
  • LTO(TEOS /臭氧)
  • 氮化硅,化学计量
  • 氮化硅,应力控制
  • 氮氧化硅
  • 硼硅酸盐玻璃(BSG)
  • 磷硅酸盐玻璃(PSG)
  • 硼磷硅酸盐玻璃(BPSG)
Lpcvd pecvd2