一个纯粹的铸造厂
MEMS和薄膜器件

后端处理

在完成制造的MEMS器件之后,可以使用晶圆切割和全晶圆探测。 MMD具有切割各种材料的经验,从硅到玻璃到陶瓷。此外,我们与主要供应商建立战略关系,使我们能够提供激光切割,激光钻孔和微磨损加工。全自动探测可用于晶圆成像和模切废墨。具有自定义探针配置的半自动探测也可用于异国和/或不寻常的测试要求。

功能

  • 晶圆切割
  • 激光切割
  • 激光钻孔
  • 微磨损
  • 晶圆探测
  • 模具着墨
  • 晶圆映射
后端处理3
后端处理1
后端处理2