一个纯粹的铸造厂
MEMS和薄膜器件

额外的处理

现代MEMS器件的生产不仅仅需要传统的硅片处理。晶圆键合,CMP和电镀只是我们提供的其他制造工艺中的一小部分。

功能

额外的处理1
额外的处理2